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IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。

IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低，不受材料的限制，适应多种材料的加工。IC打磨是指利用激光消除工件表面的字体或图案，这样做的目的是提高抄板难度，保护企业的利益。由于IC打磨是依靠激光技术来实现的，IC打磨加工过程中，加工机械（激光打磨机）不会与产品产生直接接触，所以不用担心产品受到污染。

IC刻字不受到机械运动的影响，刻字机器（激光）不与产品产生接触，不会产生污染，激光光束一致性好能够保证刻字的性，这也是为什么IC刻字在电子加工领域受到欢迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技术来对IC（印制电路板）进行刻字处理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量强、可控性高的一种光，利用激光光束能够对任何材质的产品进行雕刻和切割。

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